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三维平面电磁场仿真研讨会

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未尔科技计划于4月18日(周四)召开三维平面电磁场仿真研讨会。为相关客户提供一次与我们技术和产品经理,一同探讨交流三维平面电磁场仿真领域的先进技术、经典案例的机会。

        本次研讨会未尔科技还特约邀请了美国著名三维平面电磁场仿真工具SONNET产品的资深专家到场,向大家展示他们最新的产品和技术。如果您需要参加本次研讨会,请提前报名,便于我们安排席位。

时间:2013年4月18日 13:30~17:00

地点:天工大厦A座16层 多功能厅(具体地点请参照http://www.vi-re.com/about/article/contact)

 

研讨会主要内容:

(一)三维平面电磁场仿真工具Sonnet新版本特性发布

(二)三维平面电磁场仿真工具Sonnet 典型应用

LTCC、RFIC、MMIC、RFID 、超导器件仿真和设计;信号完整性仿真和分析;On-wafer 诊断测量。

(三)三维平面电磁场仿真工具Sonnet 技术介绍

流程设计接口;内部端口校准;共形网格;厚金属;金属表面粗超度模拟;ABS;各向异性材料模拟;端口调谐优化。

 

未尔科技诚邀您光临我们4月18日的研讨会现场!

 

报名方式

1、在线填写报名信息

2、发送报名邮件至info@vire.cn

3、致电联系人:范女士 010-62660808-8853  18600957862